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设备性能

可调传动速度：0.5-3m/min

常规运行速度：2.5m/min

产能： Up to 4000 Wafers/H@20mm

           Up to 6800 Wafers/H@20mm

           Up to 8000 Wafers/H@20mm

设备有效利用率：≥98%

刻蚀深度范围：3.5~4.5μm

碎片率：≤0.03%

硅片规格

硅片厚度：≥140μm

硅片尺寸：156.75*156.75mm-212*212mm

设备尺寸 

长*宽*高：根据选型确定尺寸

传动

传动类型：5 lane/6 lane

轴间距：60mm

主传动轴：17mm,Hexagon

传动滚轮：Φ32mm

方向

工作方向：Left→Right  / Right→Left（TBD）

电力供应

供电：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）

控制电源：DC 24V

满载电源：75A

建议最大保险丝规格：100A

安装要求

最小地面承重：75Kg/㎡

最低车间高度：3.5m

无尘室级别：ISO7(10K Class)

环境温度：17℃＜RT＜30℃

最大湿度：70%